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LED散熱解決方案

    作者:宏拓新軟件
    發(fā)布日期:2007-11-24         
閱讀:86     
 
 
 

LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,現(xiàn)在有最好的解決方案了,就是用鋁基板,因為鋁的導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出,設(shè)計時也要盡量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。

 

超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求:一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。

 

對于大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED器件的技術(shù)關(guān)鍵?刹捎玫妥杪、高導(dǎo)熱性能的材料粘結(jié)芯片;在芯片下部加銅或鋁質(zhì)基板熱沉,并采用半包封結(jié)構(gòu),加速散熱;甚至設(shè)計二次散熱裝置,來降低器件的熱阻。在器件的內(nèi)部,填充透明度高的柔性硅橡膠,在硅橡膠承受的溫度范圍內(nèi)(一般為-40200),膠體不會因溫度驟然變化而導(dǎo)致器件開路,也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應(yīng)充分考慮其導(dǎo)熱、散熱特性,以獲得良好的整體熱特性。

 

 

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