隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，半導(dǎo)體行業(yè)正站在新一輪科技革命的風(fēng)口浪尖。2024年，對(duì)于半導(dǎo)體上市企業(yè)而言，是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的年份。
相關(guān)調(diào)研報(bào)告顯示，自科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)了上市的黃金窗口期：A股半導(dǎo)體上市公司數(shù)量從2019年的87家增長(zhǎng)到2023年的195家上市，4年內(nèi)上市數(shù)量增長(zhǎng)超過(guò)2倍。上市數(shù)量的增長(zhǎng)不僅反映了資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的青睞，也映射出在上市增長(zhǎng)的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)近幾年快速發(fā)展的趨勢(shì)。
上市情況可以側(cè)面反映所屬細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)向好。本文將盤(pán)點(diǎn)2024年上市和擬上市企業(yè)的情況，以上市動(dòng)向來(lái)洞悉2024年半導(dǎo)體行業(yè)的上市發(fā)展動(dòng)向。
01 | 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈IPO：芯片與材料廠商各占“半壁江山”
2024年半導(dǎo)體上市企業(yè)一共有10家實(shí)現(xiàn)上市，相較于2023年半導(dǎo)體上市企業(yè)縮水超過(guò)一半。今年半導(dǎo)體上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)共有5家，其余5家半導(dǎo)體上市企業(yè)為上游芯片材料和設(shè)備企業(yè)。
2024年上市企業(yè)，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理自網(wǎng)絡(luò)
從上市企業(yè)募資情況來(lái)看，10家半導(dǎo)體上市企業(yè)共募資超過(guò)85億元，其中成都華微、上海合晶和聯(lián)蕓科技為3家單個(gè)募資超過(guò)10億元的上市企業(yè)，兩家上市企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，一家上市企業(yè)為原材料供應(yīng)商。
從5家芯片半導(dǎo)體上市企業(yè)的布局情況來(lái)看，主要為存儲(chǔ)芯片和電源管理芯片。
02 | 半導(dǎo)體企業(yè)上市背后，研發(fā)投入持續(xù)擴(kuò)大
從今年新上市的半導(dǎo)體企業(yè)及其布局動(dòng)作來(lái)看，我國(guó)上市企業(yè)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈在自主研發(fā)與創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)力。這一點(diǎn)可以從其中8家半導(dǎo)體上市企業(yè)披露季度報(bào)的企業(yè)發(fā)布的信息得到印證。
從8家半導(dǎo)體上市企業(yè)的季度報(bào)來(lái)看，今年前三季度，所有新的半導(dǎo)體上市企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用在營(yíng)業(yè)收入中的占比均有所提高，其中5家上市企業(yè)在今年前三季度實(shí)現(xiàn)了研發(fā)費(fèi)用投入的增長(zhǎng)，今年上市的珂瑪科技研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)幅度甚至達(dá)到54.18%。
在半導(dǎo)體上市企業(yè)的具體創(chuàng)新布局上，今年上市、作為工業(yè)安全領(lǐng)域的電子控制模塊頭部供應(yīng)商的盛景微經(jīng)過(guò)多年研發(fā)創(chuàng)新，已掌握高低壓超低功耗電子雷管芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、高效和魯棒的通信校驗(yàn)機(jī)制等多項(xiàng)核心技術(shù)。盛景微通過(guò)自主研發(fā)的核心技術(shù)，構(gòu)建了具有超低功耗、大規(guī)模組網(wǎng)能力、抗高沖擊與干擾等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
同樣是今年上市的成都華微也維持高研發(fā)投入，2023年上市公司成都華微研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.98億元，同比增長(zhǎng)16.75%，研發(fā)費(fèi)用率始終保持在20%以上。近日成都華微正式發(fā)布了其國(guó)內(nèi)獨(dú)家研發(fā)的HWD32H743芯片，標(biāo)志著公司在集成電路領(lǐng)域取得了又一重大突破。
另一個(gè)在自主創(chuàng)新研發(fā)上發(fā)力投入的半導(dǎo)體上市代表企業(yè)是星宸科技。作為新上市企業(yè)，星宸科技自研了全套AI技術(shù)，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。
星宸科技基于視頻安防芯片的核心技術(shù)，研發(fā)多類(lèi)應(yīng)用于不同下游領(lǐng)域的產(chǎn)品，具有全產(chǎn)品線的供應(yīng)能力。公司產(chǎn)品線橫跨智能安防、視頻對(duì)講、智能車(chē)載等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，在新興的AI領(lǐng)域也有布局完整的產(chǎn)品線，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最豐富、業(yè)務(wù)布局最完善的廠商之一。
03 | 半導(dǎo)體上市企業(yè)在多領(lǐng)域技術(shù)突破，上市風(fēng)潮下，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代
上市企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)持續(xù)投入的背景下，今年半導(dǎo)體上市企業(yè)也在國(guó)外廠商占主導(dǎo)的領(lǐng)域，逐漸取得技術(shù)突破，加速了國(guó)產(chǎn)替代的步伐。
具體來(lái)說(shuō)，今年半導(dǎo)體上市企業(yè)在光刻和先進(jìn)制程等芯片制造工藝、半導(dǎo)體材料的研發(fā)以及芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)度。
例如今年上市、作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特種集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成都華微布局了模擬芯片的研發(fā)，推出國(guó)內(nèi)精度最高的31位高精度ADC，縮小了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。
成都華微在人工智能芯片領(lǐng)域積極布局，公司人工智能芯片主要面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域，集成了高能效比神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器加速單元NPU和AI CPU，能夠自動(dòng)完成高效協(xié)同，為AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支持和良好的生態(tài)開(kāi)發(fā)環(huán)境，賦能各類(lèi)智能設(shè)備如機(jī)器人、機(jī)器狗、無(wú)人機(jī)等智能化演進(jìn)，提供高性能智能計(jì)算基座。
成都華微已經(jīng)在人工智能加速、衛(wèi)星激光通信、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等熱點(diǎn)領(lǐng)域投入研發(fā)與產(chǎn)品布局，未來(lái)將推動(dòng)這些應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化芯片替代。
同樣是今年上市、主營(yíng)SSD控制器芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)的聯(lián)蕓科技也在國(guó)產(chǎn)替代方面深入布局。
在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G和人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求也在不斷攀升。而SSD固態(tài)硬盤(pán)作為傳統(tǒng)硬盤(pán)的替代品，因其具有更高的讀寫(xiě)速度、更低的功耗和更好的可靠性，已經(jīng)成為了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的主流選擇。
在這其中，SSD控制器芯片作為SSD硬盤(pán)的“大腦”，占據(jù)著越來(lái)越重要的作用。三星、英特爾、和美光等巨頭占據(jù)著SSD控制器芯片的主要市場(chǎng)份額，近些年聯(lián)蕓科技通過(guò)不斷推進(jìn)自研技術(shù)，通過(guò)自主研發(fā)的存儲(chǔ)控制器芯片，專(zhuān)注于更高效的NVMe接口控制器，優(yōu)化了數(shù)據(jù)讀取速度、延遲控制以及耐用性，逐步建立起在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的影響力。
設(shè)備半導(dǎo)體上市企業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代上也取得了建樹(shù)。掩模版是半導(dǎo)體材料的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)中，獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó) Photronics、日本 Toppan 和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場(chǎng)規(guī)模，市場(chǎng)集中度較高。
今年上市的龍圖光罩緊跟國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從 1μm 逐步提升至130nm，形成涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)全流程的核心技術(shù)體系。特別是在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，龍圖光罩的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
圖源：包圖網(wǎng)
04 | 小結(jié)
盡管由于上市政策相對(duì)收緊，2024年半導(dǎo)體上市企業(yè)數(shù)量相比2023年的半導(dǎo)體上市企業(yè)數(shù)量有所下降，但是從新上市的半導(dǎo)體企業(yè)布局動(dòng)向來(lái)看，研發(fā)創(chuàng)新投入的加大仍然是當(dāng)下上市半導(dǎo)體企業(yè)的主旋律。
在上市企業(yè)研發(fā)持續(xù)投入的情況下，我國(guó)半導(dǎo)體上市企業(yè)通過(guò)經(jīng)整體的提升，在多個(gè)國(guó)外廠商占據(jù)主導(dǎo)的領(lǐng)域不斷取得技術(shù)與市場(chǎng)的突破，這些新上市企業(yè)的布局，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程積蓄了強(qiáng)大動(dòng)力。
值得注意的是，在待上市企業(yè)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也是上市的重要力量。目前正在排隊(duì)的150家上市公司中，有超過(guò)10家待上市的企業(yè)來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)。展望2025年，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的深度融合與廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位將更加凸顯，無(wú)論是上市還是市場(chǎng)前景也將更加廣闊。 |
