根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預估將達3,880萬美元左右，主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來，隨著技術(shù)瓶頸的突破，以及應用面在車用顯示需求具體化和AR眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動Micro LED芯片產(chǎn)值在2028年增長至4.89億美元。
TrendForce集邦咨詢表示， Micro LED產(chǎn)業(yè)于2024年面對多項挑戰(zhàn)。首先，芯片微縮化進展放緩影響降本速度。其次，由于Micro LED顯示器價格居高不下，導致終端需求疲弱，使得已量產(chǎn)的大型顯示器產(chǎn)品出貨規(guī)模難以擴大。再者，穿戴式裝置的競爭力焦點轉(zhuǎn)移至軟件優(yōu)化與軟硬件整合，抑制了品牌廠創(chuàng)新硬件的動力，從而間接阻礙像Micro LED等新型顯示面板導入。最后，車用場景雖然依舊是Micro LED的關鍵應用，但仍處于導入與驗證階段，尚無法貢獻實際產(chǎn)值。
從技術(shù)層面分析，在Micro LED大型顯示的無縫拼接上，短期的方法是改以不同的驅(qū)動設計方案提高背板的生產(chǎn)良率，借此優(yōu)化產(chǎn)出效率并壓低成本結(jié)構(gòu)。中長期治本的方法則是設法放大背板尺寸，減少拼接所需要的背板數(shù)量，免除側(cè)邊鍍導線或者玻璃鉆孔等繁瑣的制程需求。
另一方面，從Micro LED顯示面板的設計與生產(chǎn)過程中，業(yè)界也意識到盡可能最大化出光效率的重要性，具體方法包括從微結(jié)構(gòu)與反射結(jié)構(gòu)的設計著手，以降低光的損耗率與反射光的比重。
TrendForce集邦咨詢指出，在主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)部分，隨著巨量移轉(zhuǎn)的良率不斷提升，新的挑戰(zhàn)將聚焦檢修技術(shù)上。雖然業(yè)界在傳統(tǒng)LED已經(jīng)擁有完整的檢測方案，但這些方法運用在量極大且芯片尺寸極小的Micro LED上，仍有完善空間，這也是目前業(yè)界亟欲突破的一道關卡。
Micro LED作為顯示技術(shù)，其高亮度、高對比、高透明度等特性，持續(xù)吸引廠商投入開發(fā)資源。利用這些特性，Micro LED能結(jié)合透明顯示器與車窗，也能透過AR-HUD（擴增實境抬頭顯示）或P-HUD（全景抬頭顯示）的型態(tài)，在車用場景滿足駕駛與乘客對于虛實資訊的整合。另外，透過Micro LED與硅基板的結(jié)合，作為新興AR眼鏡的近眼顯示光源，也是當前元宇宙熱門頭戴裝置中新應用的一項標竿型態(tài)。
TrendForce集邦咨詢表示，Micro LED技術(shù)要擴大商業(yè)化，不宜過度依賴成熟的消費電子市場，應利用其顯示器的特性，搭配多元的感測器方案為裝置賦能，并尋找更有想象力的利基型應用。（文：TrendForce集邦咨詢） |
