Mini LED技術(shù)雖然帶來(lái)了更高的分辨率和畫質(zhì)，但在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)也面臨諸多挑戰(zhàn)。例如，封裝制程中的PCB基板PAD一致性、焊接效果、錫膏印刷均勻度、固晶設(shè)備精度和效率匹配，以及壞點(diǎn)檢測(cè)等問(wèn)題都需要解決。
為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，檢測(cè)返修設(shè)備的重要作用日益凸顯。目前，國(guó)內(nèi)智能裝備企業(yè)盟拓智能已經(jīng)推出了一系列針對(duì)Mini LED的檢測(cè)和修復(fù)設(shè)備。在2024 TrendForce集邦咨詢自發(fā)光顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，盟拓智能CEO唐陽(yáng)樹(shù)圍繞過(guò)程管控分享了如何跨越Mini/Micro LED量測(cè)修復(fù)技術(shù)與需求的鴻溝。
盟拓智能 CEO 唐陽(yáng)樹(shù)
Mini LED的品質(zhì)管控與解決方案
目前，典型Mini LED產(chǎn)線涵蓋漲縮測(cè)量/焊盤檢測(cè)、印刷機(jī)、SPI、固晶機(jī)、爐前AOI、回焊爐、爐后AOI、點(diǎn)亮測(cè)試、膠體測(cè)試、激光打標(biāo)、返修設(shè)備等諸多環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都關(guān)乎Mini LED的良率和成本。
在基板環(huán)節(jié)，焊盤表面檢測(cè)涉及到漏銅、滲金、焊盤間距過(guò)窄、刮傷、填孔不平、焊盤小和缺失、異物等缺陷，需要進(jìn)行管控。在此基礎(chǔ)上，還要關(guān)注焊盤長(zhǎng)度、寬度、間距、行列共線性、整體漲縮等方面的數(shù)據(jù)。其中，焊盤漲縮檢測(cè)是為匹配最佳鋼網(wǎng)。針對(duì)焊盤漲縮檢測(cè)，盟拓智能推出了Mini LED漲縮測(cè)量AOI設(shè)備M2020MM。
在錫膏印刷環(huán)節(jié)，可能存在連錫、少錫、漏印、焊盤不良以及偏移等問(wèn)題，盟拓智能結(jié)合三維高度和二維RGB顏色信息，來(lái)分析錫膏的體積、高度、面積、周長(zhǎng)等信息，做到不偏不倚、不多不少，為下一步固晶打好基礎(chǔ)。針對(duì)錫膏環(huán)節(jié)，盟拓智能推出了Mini LED 3D SPI設(shè)備M3212。
在固晶環(huán)節(jié)，可能會(huì)存在漏固、立碑、側(cè)立、偏移、固翻、固重、傾斜、異物等各類問(wèn)題，盟拓智能基于亞像素定位算法，推出了Mini LED爐前AOI設(shè)備M2020，對(duì)錯(cuò)誤點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別。
在過(guò)爐過(guò)程中也會(huì)涉及一些問(wèn)題點(diǎn)和缺失，包括偏移、融錫不良、芯片相連、芯片缺失等，針對(duì)這些問(wèn)題，盟拓智能推出了對(duì)應(yīng)的Mini LED爐后AOI設(shè)備M2020，不僅能夠定性檢測(cè)共線性異常，還能定量輸出偏移距離值，不僅僅是定性檢測(cè)，還能輸出糾正工藝偏差的數(shù)據(jù)。
在點(diǎn)亮測(cè)試環(huán)節(jié)，也會(huì)出現(xiàn)諸多不良，包括紅色、藍(lán)色、綠色的不亮、暗亮、過(guò)亮等問(wèn)題，針對(duì)這些問(wèn)題，盟拓智能推出的測(cè)試方法包括色坐標(biāo)分析算法、靜態(tài)成像（多視圖）、動(dòng)態(tài)點(diǎn)亮成像，各有優(yōu)劣，能夠根據(jù)客戶需求匹配不同的方案組合。針對(duì)點(diǎn)亮測(cè)試環(huán)節(jié)，盟拓智能推出了Mini LED點(diǎn)亮AOI設(shè)備M2012EL、Mini LED點(diǎn)亮外觀一體機(jī)M2020-2012EL系列產(chǎn)品，能夠同時(shí)滿足靜態(tài)成像和動(dòng)態(tài)成像需求。
目前，AI技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各行業(yè)，而盟拓智能在測(cè)試環(huán)節(jié)引入了AI技術(shù)，形成了一個(gè)復(fù)判系統(tǒng)，不僅能夠通過(guò)節(jié)省人力降低成本，還能提高準(zhǔn)確性。
Mini LED要做到正常出貨，不良修復(fù)是不可避免的一環(huán)。在直顯返修方面，首先要剔除壞芯片，再做焊盤的整理，接下來(lái)再固晶、點(diǎn)印，再做芯片的焊接，以此達(dá)到直顯返修目標(biāo)。背光返修也是同樣的流程。膜壓后則先把膜去除掉再做晶圓的剔除，最后再做點(diǎn)印以及固晶，達(dá)到維修目標(biāo)。
盟拓智能具備較強(qiáng)的抗干擾焊盤定位能力，也為返修成功做好了更進(jìn)一步的底層技術(shù)鋪墊，包括任意角度返修功能和焊盤任意角度定位。因?yàn)橐磸?fù)修正，所以對(duì)整個(gè)焊盤的定位能力對(duì)于被修復(fù)的點(diǎn)的定位顯得尤為重要。
針對(duì)直顯和背光返修以及膜壓后的返修，盟拓智能推出了全自動(dòng)直顯Mini LED返修機(jī)RD30L、RD30K和全自動(dòng)背光Mini LED返修機(jī)RB30L，均已實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用。
通用靈活的軟件架構(gòu)
今年3月，盟拓智能發(fā)布了全球首款視覺(jué)檢修一體化平臺(tái)ideaPi，融合了目標(biāo)定位、缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量、人工智能以及視覺(jué)引導(dǎo)五大方面的能力，在此基礎(chǔ)上，盟拓智能完成了檢測(cè)、返修等系列設(shè)備的研發(fā)。
在研發(fā)過(guò)程當(dāng)中，盟拓智能讓ideaPi系統(tǒng)做到平臺(tái)化、模塊化、可泛用，兼具通用性強(qiáng)和個(gè)性化強(qiáng)的特點(diǎn)，適用于Mini/Micro LED新型顯示、SMT集成電路、SiP半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等各類場(chǎng)景。
盟拓智能擁有自研的工業(yè)機(jī)器視覺(jué)軟件系統(tǒng)，Mini/Micro LED是其檢測(cè)返修最為系統(tǒng)和深入布局的場(chǎng)景之一。
創(chuàng)新的技術(shù)能力
盡管盟拓智能2018年才進(jìn)入Mini LED/Micro LED領(lǐng)域，但圍繞工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、圖象處理軟件，盟拓智能在軟件系統(tǒng)及光學(xué)方案上已進(jìn)行了15年深耕，在技術(shù)方面持續(xù)迭代和開(kāi)發(fā)。
在視覺(jué)算法方面，盟拓智能將Blob分析用于異物檢測(cè)；將AI用于WB質(zhì)量檢測(cè)、器件缺失及偏移檢測(cè)和劃傷檢測(cè)，能夠提高識(shí)別和判斷的準(zhǔn)確性。
盟拓智能相關(guān)設(shè)備不僅能夠進(jìn)行定性判斷，還能夠?qū)A的尺寸、間距、偏移的趨勢(shì)及其共線性，包括面積、角度偏移問(wèn)題，進(jìn)行絕對(duì)值的定位、識(shí)別和測(cè)量。
在Mini/Micro LED檢測(cè)場(chǎng)景中，需要考慮在受環(huán)境影響（溫度、濕度和振動(dòng)等）之下怎樣達(dá)到測(cè)量的精度，這對(duì)軟件系統(tǒng)和測(cè)量能力提出了更高的要求，而盟拓智能針對(duì)性進(jìn)行了測(cè)量能力的延伸，包括整板漲縮測(cè)量等。
為保障測(cè)量的順利實(shí)施，盟拓智能開(kāi)發(fā)出視野平場(chǎng)矯正、鏡頭畸變矯正等測(cè)量機(jī)制，使得矯正后更接近于客觀，奠定了更好的視覺(jué)檢測(cè)的基礎(chǔ)。
此外，盟拓智能亞像素定位是更好地識(shí)別問(wèn)題點(diǎn)的一種技術(shù)，能夠識(shí)別和判斷小于1像素的問(wèn)題點(diǎn)，達(dá)成更好的定位能力。
小結(jié)
在研發(fā)豐富多樣Mini LED產(chǎn)線設(shè)備的同時(shí)，盟拓智能運(yùn)用工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、AI技術(shù)加以輔助，實(shí)施異物檢測(cè)、WB質(zhì)量檢測(cè)、器件缺失及偏移檢測(cè)、劃傷檢測(cè)、視野平場(chǎng)矯正、鏡頭畸變矯正、亞像素定位等檢測(cè)工作，通過(guò)硬件與軟件的相互結(jié)合全面提升Mini LED產(chǎn)品質(zhì)量，助推Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展鴻溝。（文：LEDinside Carl） |
