先進(jìn)的連接解決方案正在促進(jìn)新的人工智能數(shù)據(jù)中心架構(gòu)建立。高速板對(duì)板連接器、新一代電纜、背板連接器、運(yùn)行速度高達(dá)224 Gb/s近asic線纜解決方案，將加速算力的未來(lái)發(fā)展。
人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用為復(fù)雜的計(jì)算能力、巨大的存儲(chǔ)容量和無(wú)縫連接創(chuàng)造了前所未有的需求。電子元件之間高速、高效通信使人工智能數(shù)據(jù)中心能夠具備超強(qiáng)大的計(jì)算能力，并以文本、視頻、音頻、圖形等形式產(chǎn)生實(shí)時(shí)響應(yīng)。
為了跟上高速連接器的性能要求，AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師必須擴(kuò)展其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，支持使用PAM4調(diào)制224 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。新的互連解決方案為路由、空間效率和電力管理提供了新的策略。
先進(jìn)的連接解決方案對(duì)于新的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
先進(jìn)的連接解決方案，包括高速板對(duì)板連接器、下一代電纜、背板和運(yùn)行速度高達(dá)224 Gb/s-PAM4，對(duì)于新的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
新的架構(gòu)創(chuàng)新必須超越性能障礙。雖然112 Gb/s-PAM4信號(hào)技術(shù)被認(rèn)為是一項(xiàng)重大的技術(shù)突破，但實(shí)現(xiàn)224 Gb/s需要的不僅僅是“將帶寬增加一倍”。224 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率為系統(tǒng)帶來(lái)了一系列性能挑戰(zhàn)，需要保證信號(hào)的完整性、電磁干擾(EMI)的減少，以及更強(qiáng)大的熱管理策略。
同樣問(wèn)題是，不斷將更大容量和連接集中到不斷縮小的空間中。因此，這不是簡(jiǎn)單地升級(jí)底層計(jì)算和連接能力來(lái)支持224 Gb/s速率的問(wèn)題，而是如何最好地用224G技術(shù)創(chuàng)新重新設(shè)計(jì)AI數(shù)據(jù)中心。這需要在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行新級(jí)別的行業(yè)協(xié)作和協(xié)同開(kāi)發(fā)，確保組件、硬件、體系結(jié)構(gòu)、連接性、機(jī)械完整性和信號(hào)完整性之間的互操作性，解決電氣通道的物理問(wèn)題，并設(shè)計(jì)優(yōu)越的機(jī)械性能解決方案。
針對(duì)224 Gb/s設(shè)計(jì)或重新設(shè)計(jì)解決方案需要所有組件之間的無(wú)縫電氣連接，防止性能瓶頸。共同開(kāi)發(fā)的思維模式對(duì)于創(chuàng)建一種簡(jiǎn)易的方法來(lái)識(shí)別和解決信號(hào)完整性至關(guān)重要。
高速板對(duì)板連接
通過(guò)實(shí)現(xiàn)GPU、加速器和其他組件之間的快速數(shù)據(jù)交換，高速板到板連接器大大提高了人工智能數(shù)據(jù)中心的效率。這些連接器提供處理器、內(nèi)存模塊和其他關(guān)鍵組件之間的不間斷通信，并且必須具有足夠的性能來(lái)承受環(huán)境壓力，如振動(dòng)、溫度波動(dòng)、沖擊等。
支持高數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰τ兄趯?shí)現(xiàn)復(fù)雜計(jì)算和數(shù)據(jù)處理任務(wù)所需的性能水平。此外，連接器的高數(shù)據(jù)傳輸率在及時(shí)處理數(shù)據(jù)對(duì)人工智能算法至關(guān)重要。
高速板對(duì)板連接器的設(shè)計(jì)必須注重信號(hào)的完整性，準(zhǔn)確地傳輸數(shù)據(jù)且無(wú)失真。可靠性在數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性不可協(xié)商的應(yīng)用中至關(guān)重要，例如那些涉及醫(yī)療設(shè)備和航空航天系統(tǒng)的應(yīng)用。
這些連接器系列具有不同的堆棧高度，為工程師設(shè)計(jì)提供更多的選擇，解決特定的人工智能應(yīng)用需求，特別是在空間非常有限的情況下。例如，配合高度為2.5 mm和5.5 mm的高速連接器，使工程師能夠微調(diào)連接器的堆棧高度，獲得最佳的性能，節(jié)省PCB的寶貴空間。
Molex的Mirror Mezz 增強(qiáng)版高速夾層板對(duì)板連接器
Molex的Mirror Mezz 增強(qiáng)版高速夾層板對(duì)板連接器。提高阻抗限度，減少串?dāng)_，保持行業(yè)領(lǐng)先的高密度，并支持224 Gb/s-PAM4。這些可互換的，公母同體的連接器交叉配對(duì)，具備5毫米、8毫米，和11毫米的超低和中等疊加高度。兩個(gè)連接器可以組合在一起，在相同的占用空間內(nèi)創(chuàng)建三種不同的配置，而傳統(tǒng)的連接器設(shè)計(jì)需要六個(gè)連接器。為了確保在更高速度下的可靠性能，Molex高速板對(duì)板連接器優(yōu)化了終端結(jié)構(gòu)，并升級(jí)了制造工藝，實(shí)現(xiàn)更高性能所需的精確放置和公差。
Inception背板系統(tǒng)
Inception背板系統(tǒng)從電纜優(yōu)先的角度設(shè)計(jì)，提供了更大的應(yīng)用靈活性，支持可變的音高密度，最佳的信號(hào)完整性和容易集成多系統(tǒng)架構(gòu)。
CX2 Dual Speed互連系統(tǒng)
CX2 Dual Speed是Molex的224 Gb/s-PAM4 near-ASIC高速連接器到電纜的系統(tǒng)，提供配合螺紋鎖緊結(jié)構(gòu)，集成應(yīng)變緩解功能，可靠的機(jī)械擦拭和完全保護(hù)的“拇指防”配合接口，提高長(zhǎng)期可靠性。
該組合還包括OSFP 1600高速連接器解決方案，包括SMT高速連接器、cage、BiPass，以及直接連接電纜(DAC)和有源電纜(AEC)解決方案等，每信道速度可達(dá)224 Gb/s PAM4，每個(gè)連接器的總速度為1.6T。此外，QSFP 800和QSFP-DD 1600高速連接器解決方案為SMT連接器和cage、BiPass提供了升級(jí)的功能，以及DAC和AEC解決方案，每信道提供224 Gb/s-PAM的速度，每個(gè)連接器的總速度為1.5T。
這系列高速連接器提供了很強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸能力，使客戶(hù)能夠滿(mǎn)足數(shù)據(jù)密集傳輸應(yīng)用的需求，促進(jìn)組件之間的平穩(wěn)快速通信。其結(jié)果是擴(kuò)展能力大幅提高，使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)能夠通過(guò)雙連接器電纜背板、三連接器和四連接器系統(tǒng)互連多個(gè)機(jī)架，每個(gè)單位都可以?xún)?yōu)化速度，以及保證機(jī)械魯棒性。
高速連接器的發(fā)展將帶來(lái)未來(lái)的創(chuàng)新，重點(diǎn)是進(jìn)一步小型化、提高數(shù)據(jù)傳輸速率和提高功率。對(duì)于依賴(lài)高性能計(jì)算和人工智能數(shù)據(jù)中心的行業(yè)來(lái)說(shuō)，跟上這些趨勢(shì)將會(huì)至關(guān)重要。 |
