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LED：三大應(yīng)用引領(lǐng)增長 封裝業(yè)尋求突圍

    作者：宏拓新軟件
    發(fā)布日期：2007-11-07         
閱讀：94     
 
 
摘要: 成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競爭關(guān)鍵有人認(rèn)為，我國LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時期，我國LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競爭力？范玉缽 對于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導(dǎo)體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應(yīng)用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。自主研發(fā)薄弱 支撐材料缺乏目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？范玉缽 制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當(dāng)前而論，我認(rèn)為有三個方面需要特別注意。如何科學(xué)發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)鏈，如何以應(yīng)用促發(fā)展，LED應(yīng)用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應(yīng)商應(yīng)如何進(jìn)行良好的溝通與合作，本報特邀請業(yè)界專家發(fā)表觀點，共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、關(guān)注LED封裝企業(yè)成長，推動應(yīng)用企業(yè)與LED器件供應(yīng)商的溝通與合作。

　LED：三大應(yīng)用引領(lǐng)增長 封裝業(yè)尋求突圍
　　編者按：最近兩年LED產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導(dǎo)體照明中冷靜下來，我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智，LED芯片業(yè)有所突破；我們最有優(yōu)勢的封裝業(yè)發(fā)展良好，正在步入規(guī)模化、品牌化的時期；LED應(yīng)用也日趨理性和實用。如何科學(xué)發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)鏈，如何以應(yīng)用促發(fā)展，LED應(yīng)用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應(yīng)商應(yīng)如何進(jìn)行良好的溝通與合作，本報特邀請業(yè)界專家發(fā)表觀點，共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、關(guān)注LED封裝企業(yè)成長，推動應(yīng)用企業(yè)與LED器件供應(yīng)商的溝通與合作。
　　自主研發(fā)薄弱 支撐材料缺乏
　　目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？
　　范玉缽 制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當(dāng)前而論，我認(rèn)為有三個方面需要特別注意。一是規(guī)模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進(jìn)和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。二是自主知識產(chǎn)權(quán)問題：我們在國際市場運作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)之間的全方位溝通問題：包括統(tǒng)一認(rèn)識，規(guī)范、設(shè)計、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等。面對LED技術(shù)進(jìn)步加快，封裝和應(yīng)用業(yè)界的相互認(rèn)知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國LED照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。
　　郭玉國 首先是面向應(yīng)用的開發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴(yán)重問題)；知識產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問題也都不同程度存在。
　　蔣國忠 我國LED封裝設(shè)備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進(jìn)口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識了解的人太少，這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國外專利權(quán)的牽制。
　　牟同升 上述提到的幾個方面都很重要，當(dāng)前最重要的是規(guī)模化應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴(kuò)大出口，知識產(chǎn)權(quán)將越來越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應(yīng)用渠道，擴(kuò)大LED應(yīng)用規(guī)模的互相促進(jìn)的發(fā)展時期。
　　彭萬華 制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應(yīng)用場合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(jìn)(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
　　成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競爭關(guān)鍵
　　有人認(rèn)為，我國LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時期，我國LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競爭力？
　　范玉缽 對于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導(dǎo)體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應(yīng)用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。
　　從機(jī)遇而言，是宏觀的總體利好形勢，包括國際環(huán)境、政府政策引導(dǎo)、認(rèn)知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評述。其次是針對封裝業(yè)特點而言，由于LED外延芯片技術(shù)進(jìn)步加快，也包括封裝、應(yīng)用技術(shù)的快速成熟，且進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并帶動應(yīng)用市場的迅猛發(fā)展，這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機(jī)遇性因素。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實際應(yīng)用階段。
　　LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)�；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談！
 

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